华为在芯片设计方面拥有深厚的技术积累和丰富的产品线，主要使用自主研发的芯片设计方案。华为的芯片设计涵盖了移动通信、基站、服务器、智能终端等多个领域。以下是详细介绍：
一、移动通信芯片设计
华为的麒麟系列处理器是针对智能手机和其他移动设备设计的，具有高性能、低功耗的特点。麒麟系列处理器采用ARM架构，并结合华为自主研发的GPU、ISP、基带等技术，形成了一套完整的移动处理平台。
案例：麒麟990
麒麟990是华为于2019年发布的旗舰级处理器，采用7nm工艺制程，内置了华为自研的达芬奇架构NPU，支持5G网络。麒麟990在性能、功耗、AI处理等方面都表现出色，被广泛应用于华为Mate 30系列、荣耀V30系列等手机中。
- 鲲鹏系列处理器
鲲鹏系列处理器是华为针对服务器市场设计的处理器，基于ARM架构，具有高性能、高可靠性和高安全性等特点。鲲鹏系列处理器可以满足企业级服务器的计算需求。
案例：鲲鹏920
鲲鹏920是华为于2019年发布的服务器处理器，采用7nm工艺制程，拥有64个核心，支持DDR4内存和PCIE 4.0接口。鲲鹏920在性能、功耗和安全性方面具有优势，可以应用于云计算、大数据、人工智能等领域。
二、基站芯片设计
- 天罡系列基站芯片
华为的天罡系列基站芯片是针对5G通信基站设计的，具有高性能、低功耗和高度集成等特点。天罡系列基站芯片可以满足5G通信的高速率、低时延和大连接需求。
案例：天罡5G基站芯片
天罡5G基站芯片是华为于2019年发布的5G基站芯片，采用7nm工艺制程，支持Sub-6GHz和mmWave频段，可以提供高达2.4Gbps的下载速率。天罡5G基站芯片被广泛应用于华为的5G基站产品中，助力全球5G网络建设。
三、智能终端芯片设计
- 凌霄系列Wi-Fi芯片
华为的凌霄系列Wi-Fi芯片是针对智能家庭、物联网等场景设计的，具有高速率、低功耗和易用性等特点。凌霄系列Wi-Fi芯片支持Wi-Fi 6标准，可以提供更快的网络速度和更稳定的连接。
案例：凌霄Wi-Fi 6芯片
凌霄Wi-Fi 6芯片是华为于2020年发布的Wi-Fi 6芯片，支持4x4 MU-MIMO技术，最高速率可达4.8Gbps。凌霄Wi-Fi 6芯片被应用于华为的智能路由器、智能家居等终端产品中，提升用户体验。
总之，华为在芯片设计方面具备全面的实力，通过不断研发和创新，推出了一系列高性能、低功耗的芯片产品，为各行业提供了强大的支持。